IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設(shè)
- 建設(shè)單位:株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司
- 所在地區(qū):株洲
- 公示時間:2022年12月26日至2023年1月20日
- 編制機構(gòu):湖南博咨環(huán)境技術(shù)咨詢服務(wù)有限公司
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根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)管理條例>的決定》(國務(wù)院令第682號),以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號),除按照國家規(guī)定需要保密的情形外,建設(shè)單位應(yīng)當(dāng)依法向社會公開驗收報告,現(xiàn)將株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司IGBT芯片線二期及配套模塊封裝建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收監(jiān)測報告公示如下:
項目名稱:IGBT芯片線二期及配套模塊封裝建設(shè)項目
建設(shè)單位:株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司
建設(shè)地點:株洲市石峰區(qū)軌道交通產(chǎn)業(yè)園
工程建設(shè)內(nèi)容:本項目是在一期已建成的預(yù)留廠房內(nèi)實施,項目的建設(shè)充分依托原有設(shè)施,原有設(shè)施不足的進(jìn)行增補擴容及新建,本項目新建1000 m2動力站(包含新增廢水處理設(shè)施、鍋爐、空壓機房等)。
建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收監(jiān)測報告編制單位:湖南博咨環(huán)境技術(shù)咨詢服務(wù)有限公司
公示日期:2022年12月26日~2023年1月20日
公示期間,對上述公示內(nèi)容如有異議,請以書面形式反饋,個人須署真實姓名,單位須加蓋公章。
聯(lián)系人:王工
聯(lián)系電話:13973337451