IGBT芯片線二期及其配套模塊封裝線建設(shè)
- 建設(shè)單位：株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
- 所在地區(qū)：株洲
- 公示時(shí)間：2022年12月26日至2023年1月20日
- 編制機(jī)構(gòu)：湖南博咨環(huán)境技術(shù)咨詢服務(wù)有限公司
- 全文本公示鏈接：【點(diǎn)擊下載】
根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于修改<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例>的決定》（國(guó)務(wù)院令第682號(hào)），以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布〈建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法＞的公告》（國(guó)環(huán)規(guī)環(huán)評(píng)[2017]4號(hào)），除按照國(guó)家規(guī)定需要保密的情形外，建設(shè)單位應(yīng)當(dāng)依法向社會(huì)公開(kāi)驗(yàn)收?qǐng)?bào)告，現(xiàn)將株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司IGBT芯片線二期及配套模塊封裝建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告公示如下：
項(xiàng)目名稱：IGBT芯片線二期及配套模塊封裝建設(shè)項(xiàng)目
建設(shè)單位：株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
建設(shè)地點(diǎn)：株洲市石峰區(qū)軌道交通產(chǎn)業(yè)園
工程建設(shè)內(nèi)容：本項(xiàng)目是在一期已建成的預(yù)留廠房?jī)?nèi)實(shí)施，項(xiàng)目的建設(shè)充分依托原有設(shè)施，原有設(shè)施不足的進(jìn)行增補(bǔ)擴(kuò)容及新建，本項(xiàng)目新建1000 m2動(dòng)力站(包含新增廢水處理設(shè)施、鍋爐、空壓機(jī)房等)。
建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收監(jiān)測(cè)報(bào)告編制單位：湖南博咨環(huán)境技術(shù)咨詢服務(wù)有限公司
公示日期：2022年12月26日~2023年1月20日
公示期間，對(duì)上述公示內(nèi)容如有異議，請(qǐng)以書(shū)面形式反饋，個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章。
聯(lián)系人：王工
聯(lián)系電話：13973337451